超过10年电路板维修经验的工程师，对半导体行业主流固晶和焊线，测试分选设备的控制板卡，驱动器等进行芯片级维修；同时具备对设备上常用功能模块类部件维修和保养能力，如BESI 8800FC的FLIPPER UNIT模组，BESI 2200evo的BOND HEAD模组等

超过10年半导体封装厂工作经验的设备工程师，对半导体行业主流固晶和焊线，测试分选等工序设备进行现场技术服务支持，紧急维修故障设备（提供应急备件），同时提供及时和专业的维护保养工作，提高设备稳定性和工作效率。